聚酰亞胺膠帶，又稱Kapton膠帶，俗稱金手指膠帶，是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用進(jìn)口有機(jī)硅壓敏膠粘劑，以聚酰亞胺薄膜為基材，單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠,有單面氟塑離型材料復(fù)合或不復(fù)合兩類材料。
 

　　由于聚酰亞胺膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎(chǔ)工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應(yīng)用。
 

　　那么聚酰亞胺膜都應(yīng)用在哪些領(lǐng)域里呢?下面就讓我們一起來簡單的了解一下吧。
 

　　軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護(hù)層的應(yīng)用普遍，且市場也最大。
 

　　絕緣材料：電機(jī)電子設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、絕緣復(fù)合材料等。
 

　　電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域：印刷電路板的主板、手機(jī)、離手機(jī)、鋰電池等產(chǎn)品。一般來說常用是25m以下的聚酰亞胺膜。
 

　　半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用：微電子的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
 

　　非晶硅太陽能電池領(lǐng)域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的聚酰亞胺膜可應(yīng)用于太陽帆(光帆)。
 

　　隨著航空航天、汽車、電子工業(yè)發(fā)展，聚酰亞胺膜應(yīng)用將不斷擴(kuò)大。目前柔性電路板是全球聚酰亞胺薄膜市場規(guī)模大的應(yīng)用領(lǐng)域。可以預(yù)料的是，在我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、關(guān)鍵材料國產(chǎn)化的背景下，高性能 PI 薄膜進(jìn)口替代的市場空間巨大。